壁紙AI識別アプリ【かべぴた】の「第37回テクノメッセ東大阪2024」出展について

コマツ株式会社（以下、「当社」）と同志社大学 理工学部インテリジェント情報工学科 知的機構研究室（奥田正浩教授）の産学連携プロジェクトで共同開発した壁紙AI識別アプリ『かべぴた』が、東大阪商工会議所主催の第37回東大阪産業展「テクノメッセ東大阪2024」に出展いたします。

本イベント「テクノメッセ東大阪2024」は、「未来社会を技術力で紡ぐ－見せますモノづくり－」をテーマに、101 社・団体が出展し、過去最多の規模で開催されます。”モノづくりの街 東大阪” が誇る多種多様な製品技術を一堂に展示し、府下のみならず全国各地のバイヤーの方からも注目されている展示会です。

壁紙AI識別アプリ『かべぴた』は、本イベントの特別企画・展示として出展いたします。詳しい展示場所などについては、特設ページのガイドブックにも会場図が記載されていますのでご参考にしてください。

会場では壁紙AI識別アプリ『かべぴた』のデモ機と、スタッフが対応しながら実際にアプリを体験できる場を設けておりますので、会場にお越しの際はぜひお立ち寄りください。

皆さまのご参加をお待ちしております。

イベント概要

• 展示名　：第37回東大阪産業展「テクノメッセ東大阪2024」
• 主催　　：東大阪商工会議所産業展実行委員会
• 開催日時：2024年11月6日(水) 10:00～17:00　／　11月7日(木) 9:30～16:00　
• 開催場所：マイドームおおさか　1階展示場　〒540-0029 大阪市中央区本町橋2番5号

※入場無料・事前予約不要

壁紙AI識別アプリ – かべぴた

東大阪産業展「テクノメッセ東大阪」特設ページ | 東大阪商工会議所

同志社大学　理工学部 インテリジェント情報工学科 知的機構研究室